ソシオネクストは「2026 TSMC North America OIP Ecosystem Forum」にて講演
株式会社ソシオネクストは、2026年9月23日にSanta Clara Convention Center(米国)で開催される「2026 TSMC North America OIP Ecosystem Forum」で講演を行います。
TSMC OIP Ecosystem Forumは、TSMCのOpen Innovation Platform (OIP)エコシステムに参画する企業が集う半導体技術フォーラムです。先端プロセス、先端パッケージング、チップレット、EDA/IPソリューションなどに関する最新技術や活用事例が紹介されます。本フォーラムは、9月23日に米国・カリフォルニア州サンタクララで開催された後、世界各地で順次開催される予定です。
ソシオネクストは本フォーラムにおいて、Cadence Design Systems社と共同で、EDAツールを活用したチップレットパッケージの配線自動化および最適化の事例について紹介します。
イベント情報
| 名称 | 2026 TSMC North America OIP Ecosystem Forum (現地開催) |
|---|---|
| 日時 | 2026年9月23日(水) 8:30～18:00 (現地時間) |
| 会場 | Santa Clara Convention Center (米国・カリフォルニア州サンタクララ) |
| 主催 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited |
講演情報
●トラック：3D IC Track
| 日時 | 2026年9月23日(水) 14:50～15:10 (現地時間) |
|---|---|
| タイトル | LPDDR6 and UCIe interface routing automation and optimization use cases using ASR* --Cadence Design Systems / Socionext-- *: ASR(Advanced Substrate Router) |
| 講演者 | 株式会社ソシオネクスト グローバルリーディンググループ 先端テクノロジユニット プリンシパルエンジニア 佐藤 厚志 |